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英飛凌科技近日正式推出 XDPP1188-200C 數(shù)字電源控制器，這是其XDP?系列的最新成員，旨在解決AI數(shù)據(jù)中心向800V高壓架構(gòu)演進過程中的供電瓶頸。該芯片已開始提供樣品，并計劃于2026年第一季度進入量產(chǎn)階段，為下一代高密度服務(wù)器提供從±400V/800V直流母線到48V/12V負(fù)載點的完整數(shù)字電源解決方案。

隨著AI算力爆發(fā)，單機柜功率突破100kW已成為常態(tài)，傳統(tǒng)的48V供電系統(tǒng)在傳輸損耗和線纜成本上壓力巨大。XDPP1188-200C的核心價值在于其寬電壓適應(yīng)性，它不僅能處理常規(guī)的48V中間總線轉(zhuǎn)換（IBC），更能直接支持高達(dá)800V的直流輸入。這意味著數(shù)據(jù)中心可以采用類似電動汽車的高壓平臺，在相同的功率下大幅降低電流，減少匯流排損耗，直接提升PUE（電源使用效率）指標(biāo)。

AI訓(xùn)練負(fù)載的瞬間突增對電源的動態(tài)響應(yīng)提出了極限要求。XDPP1188-200C內(nèi)置了基于硬件的超前饋控制與非線性快速瞬態(tài)響應(yīng)機制。簡單來說，它不再單純依賴“事后”的電壓反饋調(diào)節(jié)，而是能預(yù)測負(fù)載變化并提前動作，確保在納秒級的功率突變下，GPU的供電電壓依然穩(wěn)如磐石。其集成的輕載管理技術(shù)則保證了在低負(fù)載時段自動優(yōu)化能效，降低數(shù)據(jù)中心運營成本。

英飛凌此次并非單打獨斗，XDPP1188-200C與基于CoolGaN?的高壓IBC參考設(shè)計深度綁定。這種“數(shù)字控制器+寬禁帶器件”的組合拳，為電源廠商提供了開箱即用的高功率密度方案。對于深圳及華南地區(qū)的服務(wù)器ODM/OEM廠商而言，這顯著降低了800V架構(gòu)的研發(fā)門檻，加速了高壓AI服務(wù)器從實驗室走向大規(guī)模部署的進程，同時也加劇了在高端數(shù)字電源芯片領(lǐng)域與TI、ADI等廠商的競爭。