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羅姆（Rohm）、三菱電機（Mitsubishi Electric）與東芝（Toshiba） 正計劃將各自的功率半導體業(yè)務進行整合。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，三方已就啟動合并談判達成基本協(xié)議，目標是通過組建“日本聯(lián)盟”，將全球市場份額提升至 10% 左右，從而超越安森美（Onsemi），躍居全球第二，僅次于德國英飛凌（Infineon）。

此次整合是日本半導體產(chǎn)業(yè)史上罕見的深度重組。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，目前三菱電機全球份額約4.6%（第4位），東芝與羅姆各約2.5%-2.6%（第10-12位）。若單純合計，三者份額接近 10%，足以改變現(xiàn)有競爭格局。此舉旨在解決日企長期面臨的“規(guī)模不足”痛點，通過合并研發(fā)與產(chǎn)能，應對英飛凌及中國廠商的激烈競爭。

合并并非簡單的加法，而是技術的乘法。三方業(yè)務具有高度互補性，羅姆在 碳化硅（SiC） 功率器件上技術領先，是特斯拉等車企的潛在供應商；

三菱電機在工業(yè)控制、高鐵等高壓IGBT領域擁有深厚積累；東芝在車規(guī)級MCU與功率器件整合方案上具備優(yōu)勢。合并后的新實體將打通從材料（SiC襯底）到模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈，顯著增強在電動汽車（EV）與數(shù)據(jù)中心電源市場的報價能力。

據(jù)披露，整合可能分階段進行，先由羅姆與東芝設立合資公司，再引入三菱電機的功率業(yè)務。對于身處深圳及珠三角的電子制造業(yè)而言，這意味著供應鏈集中度提升，未來在采購車規(guī)級IGBT或SiC器件時，可能面臨一個更強大的日系供應商談判對手；巨頭的合并可能帶來價格體系的調整，加速國內(nèi)客戶對斯達半導、中車時代電氣等國產(chǎn)功率器件的驗證與導入；日系聯(lián)盟在SiC上的聯(lián)合研發(fā)，將加劇與三星、意法半導體在第三代半導體領域的標準爭奪。

盡管合并尚需通過反壟斷審查并敲定出資比例（預計羅姆主導），但這標志著全球功率半導體市場正式進入“寡頭聯(lián)盟”競爭時代。